直接成像设备 / PLP

PLP

面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。

PLP

产品型号

直接成像设备

设备系列

适用工艺

核心能力

围绕量产需求构建设备能力

围绕制造需求、工艺整合与生产连续性组织设备能力。

实施路径

将应用评估、工艺验证、设备整合与全生命周期服务连接成一条路径。

适用工艺

先进封装

从制造需求出发，连接推荐工艺、设备选型与项目导入支持。

比较同一设备系列中的其他平台。

MAS

面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。

NEX

面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。

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CELECO / PLP

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