賽爾科
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IC 載板

IC 載板

從製造需求出發,連接建議工藝、設備選型與項目導入支援。

IC 載板

應用方案

05

建議工藝

04

建議設備

製造挑戰

生產需求需要轉化為可控制的工藝路徑與合適的設備配置。

先明確材料、結構、套準與產能目標,再進入設備選擇。

連接需求評估、設備選型、工藝設定、試生產與量產支援。

建議工藝

從需求評估到工藝驗證的完整路徑

連接需求評估、設備選型、工藝設定、試生產與量產支援。

01

需求評估

02

設備選型

03

工藝設定

04

試生產

05

量產支援

關鍵能力

圍繞應用連接關鍵能力

圍繞需要控制的製造結果組織設備能力與工藝能力。

01

應用需求評估

02

工藝與設備匹配

03

項目實施驗證

04

生產連續性支援

建議設備

匹配該製造路徑的設備平台

設備選擇與工藝路徑相互關聯,並可在應用評估階段繼續細化。

PLP
PLP

PLP

面向 PCB、FPC、HDI、IC 載板及先進封裝應用的直接成像設備。

MLC
MLC

MLC

面向 PCB、FPC、HDI、IC 載板及先進封裝應用的直接成像設備。

CO₂ Laser
CO₂ Laser

CO₂ Laser

面向先進製造工藝的雷射鑽孔設備,並提供應用評估、項目導入與本地服務。

UV Laser
UV Laser

UV Laser

面向先進製造工藝的雷射鑽孔設備,並提供應用評估、項目導入與本地服務。

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PCB 製造

PCB 製造

從製造需求出發,連接建議工藝、設備選型與項目導入支援。

FPC 製造

FPC 製造

從製造需求出發,連接建議工藝、設備選型與項目導入支援。

HDI 製造

HDI 製造

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CELECO / ic substrate

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