02
設備大類
11
產品型號
05
應用方向
設備分類
設備大類
兩類互補設備覆蓋直接成像、微孔加工與精密材料處理需求。
08
直接成像設備
面向 PCB、FPC、HDI、IC 載板及先進封裝生產的直接成像設備。
03
雷射鑽孔設備
面向先進微孔加工與精密材料處理的雷射鑽孔設備。
賽爾科 / 產品目錄
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應用方案
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將直接成像與雷射鑽孔設備連接到 PCB、載板及先進封裝製造工藝。
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面向先進微孔加工與精密材料處理的雷射鑽孔設備。
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