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直接成像設備 / LDW

LDW

面向 PCB、FPC、HDI、IC 載板及先進封裝應用的直接成像設備。

LDW
LDW

產品型號

直接成像設備

設備系列

02

適用工藝

核心能力

圍繞量產需求構建設備能力

圍繞製造需求、工藝整合與生產連續性組織設備能力。

01

面向應用的設備評估

02

工藝整合與項目導入

03

安裝調試及全生命週期服務

實施路徑

從工藝需求到穩定量產

將應用評估、工藝驗證、設備整合與全生命週期服務連接成一條路徑。

01

評估應用

02

驗證工藝

03

整合設備

04

支援量產

適用工藝

設備適用的製造場景

PCB 製造

PCB 製造

從製造需求出發,連接建議工藝、設備選型與項目導入支援。

FPC 製造

FPC 製造

從製造需求出發,連接建議工藝、設備選型與項目導入支援。

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