直接成像设备 / LDW

LDW

面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。

LDW

产品型号

直接成像设备

设备系列

适用工艺

核心能力

围绕量产需求构建设备能力

围绕制造需求、工艺整合与生产连续性组织设备能力。

实施路径

将应用评估、工艺验证、设备整合与全生命周期服务连接成一条路径。

适用工艺

PCB 制造

从制造需求出发，连接推荐工艺、设备选型与项目导入支持。

FPC 制造

从制造需求出发，连接推荐工艺、设备选型与项目导入支持。

比较同一设备系列中的其他平台。

MAS

面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。

NEX

面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。

RTR DE

面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。

CELECO / LDW

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