製造挑戰
更高互連密度要求微孔成形、精細線路和層間套準保持穩定。
先明確材料、結構、套準與產能目標，再進入設備選擇。
圍繞 HDI 增層流程連接鑽孔、直接成像與驗證。
建議工藝
從需求評估到工藝驗證的完整路徑
圍繞 HDI 增層流程連接鑽孔、直接成像與驗證。
01
疊構評估
02
微孔鑽孔
03
除膠渣
04
直接成像
05
驗證
關鍵能力
圍繞應用連接關鍵能力
圍繞需要控制的製造結果組織設備能力與工藝能力。
01
受控微孔成形
02
精細線路直接成像
03
穩定層間套準
04
連接式工藝驗證
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CELECO / hdi
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